창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E32D800MLN563MEB7M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U32D (E32D) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U32D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6.9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 31.38A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.625"(117.48mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E32D800MLN563MEB7M | |
| 관련 링크 | E32D800MLN, E32D800MLN563MEB7M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 199D686X06R3D6B1E3 | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 0.236" Dia (6.00mm) | 199D686X06R3D6B1E3.pdf | |
| SI8406DB-T2-E1 | MOSFET N-CH 20V 16A MICROFOOT | SI8406DB-T2-E1.pdf | ||
![]() | ERA-8ARB1692V | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB1692V.pdf | |
![]() | CRA06E083470KJTA | RES ARRAY 4 RES 470K OHM 1206 | CRA06E083470KJTA.pdf | |
![]() | NTHS0805N05N4702JE | NTC Thermistor 47k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N05N4702JE.pdf | |
![]() | DSP2A-L2-24V-F | DSP2A-L2-24V-F ORIGINAL relay | DSP2A-L2-24V-F.pdf | |
![]() | MAX4122EUK | MAX4122EUK MAXIM SMD or Through Hole | MAX4122EUK.pdf | |
![]() | NCP4894FCIG | NCP4894FCIG ONSEMI SMD or Through Hole | NCP4894FCIG.pdf | |
![]() | NX3V1G66GM,132 | NX3V1G66GM,132 NXP SOT886 | NX3V1G66GM,132.pdf | |
![]() | TB9207 | TB9207 TOSHIBA DIP | TB9207.pdf | |
![]() | ERQ12AJW1R0E | ERQ12AJW1R0E N/A SMD or Through Hole | ERQ12AJW1R0E.pdf | |
![]() | TB-319 | TB-319 MINI SMD or Through Hole | TB-319.pdf |