창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E32D630HPN823MDB7M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U32D (E32D) Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U32D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 82000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6.2m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 29.93A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.125"(28.58mm) | |
크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.625"(117.48mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E32D630HPN823MDB7M | |
관련 링크 | E32D630HPN, E32D630HPN823MDB7M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D330GLBAJ | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330GLBAJ.pdf | |
![]() | PLT0603Z1721LBTS | RES SMD 1.72K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z1721LBTS.pdf | |
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![]() | MAX202CSW | MAX202CSW MAXIM SMD | MAX202CSW.pdf | |
![]() | MC141685 | MC141685 MOTOROLA QF | MC141685.pdf | |
![]() | TLC8116IPW-P | TLC8116IPW-P TIS Call | TLC8116IPW-P.pdf | |
![]() | 004S60C | 004S60C inf TO-220 | 004S60C.pdf | |
![]() | SJ-041 | SJ-041 ORIGINAL SMD or Through Hole | SJ-041.pdf | |
![]() | QU80C188EC20 | QU80C188EC20 INTEL QFP | QU80C188EC20.pdf | |
![]() | SN74HC30157ADB | SN74HC30157ADB TI TSOP- | SN74HC30157ADB.pdf | |
![]() | AD9553BCPZ-REEL7 | AD9553BCPZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD9553BCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | UL1709-24AWG-R-19*0.12 | UL1709-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1709-24AWG-R-19*0.12.pdf |