창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E32D401HPN352MEE3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U32D (E32D) Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U32D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 16 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E32D401HPN352MEE3M | |
관련 링크 | E32D401HPN, E32D401HPN352MEE3M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB20000D0GPSC1 | 20MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB20000D0GPSC1.pdf | |
![]() | 6-1423159-3 | RELAY TIME DELAY | 6-1423159-3.pdf | |
![]() | RMCF0402FT887K | RES SMD 887K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT887K.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ242 | RES SMD 2.4K OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ242.pdf | |
![]() | KTR03EZPF5104 | RES SMD 5.1M OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF5104.pdf | |
![]() | Y07935R00000B0L | RES 5 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07935R00000B0L.pdf | |
![]() | TPS3305-25DI. | TPS3305-25DI. TI SOP8 | TPS3305-25DI..pdf | |
![]() | 37B1X | 37B1X ON SOP-7 | 37B1X.pdf | |
![]() | HSMS-2820-T | HSMS-2820-T AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-2820-T.pdf | |
![]() | IBM0165165BT3D-60 | IBM0165165BT3D-60 IBM TSOP | IBM0165165BT3D-60.pdf | |
![]() | SN74ACT11373DW | SN74ACT11373DW TI SOP72 | SN74ACT11373DW.pdf | |
![]() | XS4410 | XS4410 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS4410.pdf |