창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E32D401HPN272MDA5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U32D (E32D) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U32D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.43A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.125"(28.58mm) | |
| 크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.125"(104.78mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E32D401HPN272MDA5M | |
| 관련 링크 | E32D401HPN, E32D401HPN272MDA5M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3122 | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | 170M3122.pdf | |
![]() | 416F380X3CAT | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CAT.pdf | |
![]() | MT221024 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Socketable | MT221024.pdf | |
![]() | RT0603DRE0775KL | RES SMD 75K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0775KL.pdf | |
![]() | AF1210FR-0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0769R8L.pdf | |
![]() | RT1206WRB072K55L | RES SMD 2.55KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB072K55L.pdf | |
![]() | CMF2020R000JNEA | RES 20 OHM 1W 5% AXIAL | CMF2020R000JNEA.pdf | |
![]() | R190CH18 | R190CH18 WESTCODE SMD or Through Hole | R190CH18.pdf | |
![]() | XC5VFX130T-2FFG173 | XC5VFX130T-2FFG173 XILINX BGA | XC5VFX130T-2FFG173.pdf | |
![]() | R3130N33EC-TR-F | R3130N33EC-TR-F RICOH SOT23 | R3130N33EC-TR-F.pdf | |
![]() | CXP80724-016Q | CXP80724-016Q SONY QFP | CXP80724-016Q.pdf |