창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E32D401CPN113AEM9Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U32D (E32D) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U32D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 11000µF | |
| 허용 오차 | 0%, +30% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.625"(219.08mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E32D401CPN113AEM9Q | |
| 관련 링크 | E32D401CPN, E32D401CPN113AEM9Q 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 310002030032 | HERMETIC THERMOSTAT | 310002030032.pdf | |
![]() | B72580V0950S172 | B72580V0950S172 EPCOS SMD | B72580V0950S172.pdf | |
![]() | KTD1414 | KTD1414 KEC SMD or Through Hole | KTD1414.pdf | |
![]() | 1258V | 1258V LUCENT BGA | 1258V.pdf | |
![]() | AP8921A. | AP8921A. AP EMP16 | AP8921A..pdf | |
![]() | F7341Q | F7341Q IOR SMD or Through Hole | F7341Q.pdf | |
![]() | AS1301-ADJ | AS1301-ADJ ANISEM SOT23-5 | AS1301-ADJ.pdf | |
![]() | CABLEKIT40CM | CABLEKIT40CM OOS SMD or Through Hole | CABLEKIT40CM.pdf | |
![]() | MSM3300B208FBG | MSM3300B208FBG QUALCOMM BGA | MSM3300B208FBG.pdf | |
![]() | BA5838FM | BA5838FM ROHM HSOP28 | BA5838FM.pdf | |
![]() | UUT1H4R7MCR1-MR | UUT1H4R7MCR1-MR NICHICON SMD | UUT1H4R7MCR1-MR.pdf | |
![]() | E12S09-1W | E12S09-1W MICRODC SIP | E12S09-1W.pdf |