창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E32D351HPN182TEE3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U32D (E32D) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U32D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E32D351HPN182TEE3M | |
| 관련 링크 | E32D351HPN, E32D351HPN182TEE3M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CL21X106KPCLRNC | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21X106KPCLRNC.pdf | |
![]() | CP0020R3300JE66 | RES 0.33 OHM 20W 5% AXIAL | CP0020R3300JE66.pdf | |
![]() | V680-HS63-W 2M | IP67 HF BLOCK ANTENNA | V680-HS63-W 2M.pdf | |
![]() | PALCE22V10H-5JC-5 | PALCE22V10H-5JC-5 LATTICE SMD or Through Hole | PALCE22V10H-5JC-5.pdf | |
![]() | BFCN-EDR9964/12 | BFCN-EDR9964/12 MINI SMD or Through Hole | BFCN-EDR9964/12.pdf | |
![]() | M64884FP-C60J | M64884FP-C60J MITSUBISHI SOP-24P | M64884FP-C60J.pdf | |
![]() | LB1881M | LB1881M SANYO SOP | LB1881M.pdf | |
![]() | SN74VCC3245ADWR | SN74VCC3245ADWR TI SOIC-24 | SN74VCC3245ADWR.pdf | |
![]() | KDY12D0505-1W | KDY12D0505-1W YAOHUA SIP | KDY12D0505-1W.pdf | |
![]() | SP-150-3.3 | SP-150-3.3 MW SMD or Through Hole | SP-150-3.3.pdf | |
![]() | QS025LFN637-17 | QS025LFN637-17 IRC SSOP20 | QS025LFN637-17.pdf | |
![]() | RL2512FK-070R027 | RL2512FK-070R027 YAGEO SMD or Through Hole | RL2512FK-070R027.pdf |