창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E32D251CPN183MEE3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 16 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U32D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 18000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 11.2m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 23.78A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E32D251CPN183MEE3M | |
관련 링크 | E32D251CPN, E32D251CPN183MEE3M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | CKRD6010P | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CKRD6010P.pdf | |
![]() | Y00201K20000T9L | RES 1.2K OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y00201K20000T9L.pdf | |
![]() | IDT70V07S70J | IDT70V07S70J IDT PLCC68 | IDT70V07S70J.pdf | |
![]() | BL8503-21PRM | BL8503-21PRM BELLING SOT23-3 | BL8503-21PRM.pdf | |
![]() | CSTCV27.00MXJ040-TC20 | CSTCV27.00MXJ040-TC20 MURATA SMD or Through Hole | CSTCV27.00MXJ040-TC20.pdf | |
![]() | S-80812CNPF-B9QTFU | S-80812CNPF-B9QTFU ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80812CNPF-B9QTFU.pdf | |
![]() | 3125556 | 3125556 MURR SMD or Through Hole | 3125556.pdf | |
![]() | COP444L-UNH/N | COP444L-UNH/N NS DIP28 | COP444L-UNH/N.pdf | |
![]() | PT83C618A1C | PT83C618A1C PIC PQFP | PT83C618A1C.pdf | |
![]() | CQSF433.920JNSS | CQSF433.920JNSS ORIGINAL SMD or Through Hole | CQSF433.920JNSS.pdf | |
![]() | K7N323601M-QI16 | K7N323601M-QI16 SAMSUNG BGA | K7N323601M-QI16.pdf | |
![]() | 596284056012A | 596284056012A TI LCC | 596284056012A.pdf |