창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E32D101HPN333MDD0M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U32D (E32D) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U32D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6.6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28.05A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.125"(28.58mm) | |
| 크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.125"(130.18mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E32D101HPN333MDD0M | |
| 관련 링크 | E32D101HPN, E32D101HPN333MDD0M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | VC30R2J471K-TP | VC30R2J471K-TP ORIGINAL SMD or Through Hole | VC30R2J471K-TP.pdf | |
![]() | F27/03F | F27/03F ORIGINAL 4P | F27/03F.pdf | |
![]() | XCV400 BG560 | XCV400 BG560 XILINX BGA | XCV400 BG560.pdf | |
![]() | MAX3391EEBC | MAX3391EEBC MAX Call | MAX3391EEBC.pdf | |
![]() | AS7C31026B-15JC | AS7C31026B-15JC ALLIANCESEMICONDUCTOR ORIGINAL | AS7C31026B-15JC.pdf | |
![]() | LA202W/SEG9UG | LA202W/SEG9UG LIGITEK ROHS | LA202W/SEG9UG.pdf | |
![]() | AP1304SLA | AP1304SLA ANACHIPDIODES SOP-8L | AP1304SLA.pdf | |
![]() | PM150CL1A060#300G | PM150CL1A060#300G MIT SMD or Through Hole | PM150CL1A060#300G.pdf | |
![]() | HY5DU283222F33 | HY5DU283222F33 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY5DU283222F33.pdf | |
![]() | XC3S2000FG676-4C | XC3S2000FG676-4C XILINX BGA | XC3S2000FG676-4C.pdf | |
![]() | MPC8543EVUAQG | MPC8543EVUAQG FRE Call | MPC8543EVUAQG.pdf | |
![]() | C4458 | C4458 SANYO TO-3P | C4458.pdf |