창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E308 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E308 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E308 | |
관련 링크 | E3, E308 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGN2H151MELZ50 | 150µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2H151MELZ50.pdf | ||
PF0553.224NLT | Shielded 2 Coil Inductor Array 890µH Inductance - Connected in Series 220µH Inductance - Connected in Parallel 380 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.3A Nonstandard | PF0553.224NLT.pdf | ||
W528S08-0A18 | W528S08-0A18 Winbond SMD or Through Hole | W528S08-0A18.pdf | ||
W982516CH-7 | W982516CH-7 WINBOND TSOP | W982516CH-7.pdf | ||
KMM5324004ASW6/KM416C4104AS6 | KMM5324004ASW6/KM416C4104AS6 SAM SIMM | KMM5324004ASW6/KM416C4104AS6.pdf | ||
LSI53C1020A-A1 | LSI53C1020A-A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSI53C1020A-A1.pdf | ||
XC2111 BGA364 | XC2111 BGA364 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2111 BGA364.pdf | ||
C4SME-RJS-CT14QBB2 | C4SME-RJS-CT14QBB2 CREE ROHS | C4SME-RJS-CT14QBB2.pdf | ||
MX49 | MX49 NEC CAN-4 | MX49.pdf | ||
TDA8932T/N1.518 | TDA8932T/N1.518 NXP SOIC-32 | TDA8932T/N1.518.pdf | ||
CTV322PRC1.2 | CTV322PRC1.2 PHILIPS DIP | CTV322PRC1.2.pdf | ||
DE404SIA | DE404SIA IXYS SOP8 | DE404SIA.pdf |