창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E3.64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E3.64 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E3.64 | |
관련 링크 | E3., E3.64 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT2512FKE0739RL | RES SMD 39 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0739RL.pdf | |
![]() | SM6227FTR412 | RES SMD 0.412 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FTR412.pdf | |
![]() | 6.2V 0805.DE | 6.2V 0805.DE ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.2V 0805.DE.pdf | |
![]() | L78M20CS | L78M20CS ST SOT-252 | L78M20CS.pdf | |
![]() | LT1429CS8-4 | LT1429CS8-4 LT SOP8 | LT1429CS8-4.pdf | |
![]() | TC6504P005CT | TC6504P005CT MICROCHI SOT23-5 | TC6504P005CT.pdf | |
![]() | GL01GP11FFIR2 | GL01GP11FFIR2 SPANSION BGA | GL01GP11FFIR2.pdf | |
![]() | T396F226K016AS | T396F226K016AS KEMET DIP | T396F226K016AS.pdf | |
![]() | MCP6023T-E/ST | MCP6023T-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6023T-E/ST.pdf | |
![]() | HPD550 | HPD550 SL Strap | HPD550.pdf | |
![]() | TX2SA-L2-6VDC | TX2SA-L2-6VDC ORIGINAL DIP | TX2SA-L2-6VDC.pdf |