창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E2K110B7473KB-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Array Type Multilayer Ceramic Caps E2K110B7473KB-TSpec Sheet | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 04/Apr/2013 | |
PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 587-1035-2 CE E2K110 B7473KB-T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E2K110B7473KB-T | |
관련 링크 | E2K110B74, E2K110B7473KB-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | 3186Y30K75777AT | RELAY CONTACTOR | 3186Y30K75777AT.pdf | |
![]() | RCL0612121RFKEA | RES SMD 121 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612121RFKEA.pdf | |
![]() | 31E 334ME3N02-0H23 | 31E 334ME3N02-0H23 ORIGINAL SMD or Through Hole | 31E 334ME3N02-0H23.pdf | |
![]() | WP91484L11. | WP91484L11. TI SOP-14 | WP91484L11..pdf | |
![]() | TZM5224FGS08C2V8 | TZM5224FGS08C2V8 tfk SMD or Through Hole | TZM5224FGS08C2V8.pdf | |
![]() | DL6H-R73N3-CFS | DL6H-R73N3-CFS CH SMD or Through Hole | DL6H-R73N3-CFS.pdf | |
![]() | CL-L190-C5W-A | CL-L190-C5W-A CITIZEN ROHS | CL-L190-C5W-A.pdf | |
![]() | SRG16VB100MF25 | SRG16VB100MF25 nec SMD or Through Hole | SRG16VB100MF25.pdf | |
![]() | 25JXA330MT810X12.5 | 25JXA330MT810X12.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 25JXA330MT810X12.5.pdf | |
![]() | K6F1616U6C-FF55/XF55 | K6F1616U6C-FF55/XF55 SAMSUNG BGA | K6F1616U6C-FF55/XF55.pdf | |
![]() | NJM3415 JRC | NJM3415 JRC JRC SOP | NJM3415 JRC.pdf | |
![]() | FX4AH-20P-1.27SV/71 | FX4AH-20P-1.27SV/71 HIROSE SMD or Through Hole | FX4AH-20P-1.27SV/71.pdf |