창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E28F800C3BD70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E28F800C3BD70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E28F800C3BD70 | |
관련 링크 | E28F800, E28F800C3BD70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402C183K8RACTU | 0.018µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C183K8RACTU.pdf | ||
CL10B391KC8WPNC | 390pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B391KC8WPNC.pdf | ||
TAJR225M010YNJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 15 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR225M010YNJ.pdf | ||
416F300XXCAT | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCAT.pdf | ||
M1331-223K | 22µH Shielded Inductor 96mA 4.9 Ohm Max Nonstandard | M1331-223K.pdf | ||
FBR-57R5APZ | FBR-57R5APZ AGLIENT ZIP | FBR-57R5APZ.pdf | ||
GD40175BD | GD40175BD GS SOP16 | GD40175BD.pdf | ||
J400-O2B | J400-O2B LEACH SMD or Through Hole | J400-O2B.pdf | ||
RX-8025SA-ACO | RX-8025SA-ACO EPSON SOP14 | RX-8025SA-ACO.pdf | ||
1003X5 | 1003X5 m SMD or Through Hole | 1003X5.pdf | ||
MP1009BES | MP1009BES MPS SOP16 | MP1009BES.pdf | ||
D5CF881M50D1F1KV | D5CF881M50D1F1KV FUJ SMD or Through Hole | D5CF881M50D1F1KV.pdf |