창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E28F400CVT60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E28F400CVT60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E28F400CVT60 | |
| 관련 링크 | E28F400, E28F400CVT60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200KXCAP | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200KXCAP.pdf | |
![]() | SH3018101YSB | SH3018101YSB ABC SMD or Through Hole | SH3018101YSB.pdf | |
![]() | XR1103485 | XR1103485 EXAR BGA | XR1103485.pdf | |
![]() | L78 L05 | L78 L05 ST SMD or Through Hole | L78 L05.pdf | |
![]() | FBG953 | FBG953 THOMPSON BGA | FBG953.pdf | |
![]() | SY89313VMG | SY89313VMG MICREL SMD or Through Hole | SY89313VMG.pdf | |
![]() | UC2580D | UC2580D UC SMD | UC2580D.pdf | |
![]() | ECA1085-33-A9F | ECA1085-33-A9F E-CMOS TO263-3 | ECA1085-33-A9F.pdf | |
![]() | X25057SI-1.8 | X25057SI-1.8 intersil SOP8 | X25057SI-1.8.pdf | |
![]() | GTCT35-231M-R05-FT | GTCT35-231M-R05-FT TYCO SMD or Through Hole | GTCT35-231M-R05-FT.pdf | |
![]() | N74F280B | N74F280B PHI SOIC | N74F280B.pdf |