창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E28F400BX-BZO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E28F400BX-BZO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E28F400BX-BZO | |
관련 링크 | E28F400, E28F400BX-BZO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | OTX-418-HH-KF2-HT | XMITTER KEYFOB 418MHZ 2 BUTTON | OTX-418-HH-KF2-HT.pdf | |
![]() | LYT0004D | LED 드라이버 IC 1 출력 AC DC 오프라인 스위처 플라이 백, SEPIC, 스텝다운(벅), 스텝업(부스트) 225mA 8-SO | LYT0004D.pdf | |
![]() | CAT93C56L | CAT93C56L CSI DIP-8 | CAT93C56L.pdf | |
![]() | DP8307NA+ | DP8307NA+ ORIGINAL SMD or Through Hole | DP8307NA+.pdf | |
![]() | TDA1910 D/C00 | TDA1910 D/C00 ST SMD or Through Hole | TDA1910 D/C00.pdf | |
![]() | ILD3-X007 | ILD3-X007 VIS/INF DIP SOP | ILD3-X007.pdf | |
![]() | TDK73K212L-IP | TDK73K212L-IP TDK DIP28 | TDK73K212L-IP.pdf | |
![]() | M27C256BPGM | M27C256BPGM ST DIP-28 | M27C256BPGM.pdf | |
![]() | EBMS2012A-110 | EBMS2012A-110 HY SMD or Through Hole | EBMS2012A-110.pdf | |
![]() | MBP32R1842.5S75B | MBP32R1842.5S75B SAMSUNG SMD or Through Hole | MBP32R1842.5S75B.pdf | |
![]() | ABLS-4.897MHZ-20-R70-D | ABLS-4.897MHZ-20-R70-D Abracon SMD or Through Hole | ABLS-4.897MHZ-20-R70-D.pdf | |
![]() | 8MHz HC49H-SMX HC49-4H-SMX | 8MHz HC49H-SMX HC49-4H-SMX ORIGINAL SMD | 8MHz HC49H-SMX HC49-4H-SMX.pdf |