창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E28F160C3TDES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E28F160C3TDES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E28F160C3TDES | |
관련 링크 | E28F160, E28F160C3TDES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F4001XIAT | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XIAT.pdf | |
![]() | LQG15HN33NJ02D | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 670 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN33NJ02D.pdf | |
![]() | 2455R90430818 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R90430818.pdf | |
![]() | S1D13776B01B11B1 | S1D13776B01B11B1 EPSON BGA | S1D13776B01B11B1.pdf | |
![]() | 50G7143 | 50G7143 IBM QFP | 50G7143.pdf | |
![]() | 27030079000-000 | 27030079000-000 PHI TQFP | 27030079000-000.pdf | |
![]() | REF02A2 | REF02A2 PMI SMD or Through Hole | REF02A2.pdf | |
![]() | LP62S1024AV-55LLTF | LP62S1024AV-55LLTF AMIC TSOP32 | LP62S1024AV-55LLTF.pdf | |
![]() | HCF4532BEY (EOL)^ | HCF4532BEY (EOL)^ STM SMD or Through Hole | HCF4532BEY (EOL)^.pdf | |
![]() | RPE132-901R104K50V | RPE132-901R104K50V ORIGINAL SMD or Through Hole | RPE132-901R104K50V.pdf | |
![]() | SA08-12GWA | SA08-12GWA kingbright PB-FREE | SA08-12GWA.pdf | |
![]() | AK4328 | AK4328 AKM SOP16 | AK4328.pdf |