창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E28F008BVB90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E28F008BVB90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E28F008BVB90 | |
| 관련 링크 | E28F008, E28F008BVB90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1239AS-H-4R7M=P2 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 240 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 1239AS-H-4R7M=P2.pdf | |
![]() | CRCW04026M81FKED | RES SMD 6.81M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04026M81FKED.pdf | |
![]() | SFR2500004641FR500 | RES 4.64K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500004641FR500.pdf | |
![]() | C1005X5R1H563MT | C1005X5R1H563MT TDK SMD or Through Hole | C1005X5R1H563MT.pdf | |
![]() | M50927-507SP | M50927-507SP MIT DIP | M50927-507SP.pdf | |
![]() | HAL10H8-2CN | HAL10H8-2CN MMI DIP20 | HAL10H8-2CN.pdf | |
![]() | CL10B222KBNC | CL10B222KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B222KBNC.pdf | |
![]() | 1808YA250151JCTSY2 | 1808YA250151JCTSY2 SYFER SMD | 1808YA250151JCTSY2.pdf | |
![]() | TL594CDR/3.9mm | TL594CDR/3.9mm TI SMD or Through Hole | TL594CDR/3.9mm.pdf | |
![]() | TMP87CK38N-3096 | TMP87CK38N-3096 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CK38N-3096.pdf | |
![]() | ASE DAISY CHAIN | ASE DAISY CHAIN ORIGINAL BGA | ASE DAISY CHAIN.pdf | |
![]() | 1N4388 | 1N4388 HT DIP SMD | 1N4388.pdf |