창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E2516ABSK-6E-E(16X16 DDR2) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E2516ABSK-6E-E(16X16 DDR2) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E2516ABSK-6E-E(16X16 DDR2) | |
관련 링크 | E2516ABSK-6E-E(, E2516ABSK-6E-E(16X16 DDR2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CYM9273PM50C/GVT71256E18T9 | CYM9273PM50C/GVT71256E18T9 GVT DIMM | CYM9273PM50C/GVT71256E18T9.pdf | |
![]() | STC12L5616AD | STC12L5616AD STC SOPDIP | STC12L5616AD.pdf | |
![]() | TAJA225K0116RNJ/16V | TAJA225K0116RNJ/16V AVX SMD or Through Hole | TAJA225K0116RNJ/16V.pdf | |
![]() | LT3050MPMSE-3.3 | LT3050MPMSE-3.3 LT SMD or Through Hole | LT3050MPMSE-3.3.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ12MC201-I/SO | DSPIC33FJ12MC201-I/SO MICROCHIP stock | DSPIC33FJ12MC201-I/SO.pdf | |
![]() | 2035-0930[1730-0730.2032-0930.2132-1131.3035-1330. | 2035-0930[1730-0730.2032-0930.2132-1131.3035-1330. TDK SMD or Through Hole | 2035-0930[1730-0730.2032-0930.2132-1131.3035-1330..pdf | |
![]() | B57541G0502H000 | B57541G0502H000 EPCOS DIP | B57541G0502H000.pdf | |
![]() | 10101291 | 10101291 HAOXUNTRADE SMD or Through Hole | 10101291.pdf | |
![]() | TOP268 | TOP268 N/A SMD or Through Hole | TOP268.pdf | |
![]() | BQ2022AIDBZR NOPB | BQ2022AIDBZR NOPB TEXAS SOT23 | BQ2022AIDBZR NOPB.pdf | |
![]() | XC4010EPC84 | XC4010EPC84 XILINX PLCC84 | XC4010EPC84.pdf | |
![]() | 2SA828 | 2SA828 ORIGINAL to-92 | 2SA828.pdf |