창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E23LG1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E23LG1D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E23LG1D | |
관련 링크 | E23L, E23LG1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3741XAKT | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XAKT.pdf | |
![]() | ADUP | ADUP max 5 SOT-23 | ADUP.pdf | |
![]() | TC1016-3.0VLT | TC1016-3.0VLT MICROCHIP SC70-5 | TC1016-3.0VLT.pdf | |
![]() | S-1131B15UC-N4A-TF | S-1131B15UC-N4A-TF SEIKO SOT-89-5 | S-1131B15UC-N4A-TF.pdf | |
![]() | SC2646BTSTRT | SC2646BTSTRT SEMTECH SOP-24 | SC2646BTSTRT .pdf | |
![]() | TA31149BFNG | TA31149BFNG TOSHIBA SSOP | TA31149BFNG.pdf | |
![]() | CSI24WC03JI | CSI24WC03JI SOP CSI | CSI24WC03JI.pdf | |
![]() | MU3261-750Y | MU3261-750Y BOURNS SMD or Through Hole | MU3261-750Y.pdf | |
![]() | OSC50.000 | OSC50.000 quarzi SMD or Through Hole | OSC50.000.pdf |