창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E22/6/16/R-3C90-A400-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E22/6/16/R-3C90-A400-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E22/6/16/R-3C90-A400-P | |
| 관련 링크 | E22/6/16/R-3C, E22/6/16/R-3C90-A400-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.2320.23 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 3404.2320.23.pdf | |
![]() | LSM340JE3/TR13 | DIODE SCHOTTKY 40V 3A DO214AB | LSM340JE3/TR13.pdf | |
![]() | VLCF4018T-6R8NR94-2 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 940mA 124 mOhm Max Nonstandard | VLCF4018T-6R8NR94-2.pdf | |
![]() | 3002AC2H2MJ1C | 3002AC2H2MJ1C ENABLE QFP | 3002AC2H2MJ1C.pdf | |
![]() | VI-PU30-EYX | VI-PU30-EYX VICOR SMD or Through Hole | VI-PU30-EYX.pdf | |
![]() | 50MER33HC | 50MER33HC SANYO DIP | 50MER33HC.pdf | |
![]() | 218X6ECLA21FG SB600 | 218X6ECLA21FG SB600 AMD/ATI BGA | 218X6ECLA21FG SB600.pdf | |
![]() | RLZC9417 TE11D | RLZC9417 TE11D ROHM SMD or Through Hole | RLZC9417 TE11D.pdf | |
![]() | TX1N821-1 | TX1N821-1 MICROSEMI SMD | TX1N821-1.pdf | |
![]() | NX2520SA-24.576M-STD-CSW-5 | NX2520SA-24.576M-STD-CSW-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | NX2520SA-24.576M-STD-CSW-5.pdf | |
![]() | TMCRE1D226M | TMCRE1D226M HITACHI SMD or Through Hole | TMCRE1D226M.pdf |