창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E20810 SLGS8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E20810 SLGS8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CPU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E20810 SLGS8 | |
| 관련 링크 | E20810 , E20810 SLGS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA60X2000128 | FUSE CARTRIDGE 2KA 600VAC PUCK | LA60X2000128.pdf | |
![]() | 416F37035AKT | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035AKT.pdf | |
![]() | 766143105GP | RES ARRAY 7 RES 1M OHM 14SOIC | 766143105GP.pdf | |
![]() | MAX6328UR27+T | MAX6328UR27+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6328UR27+T.pdf | |
![]() | SW1DY-H1-1 | SW1DY-H1-1 MITSUBIS DIP4 | SW1DY-H1-1.pdf | |
![]() | TMP275AZD/SOP | TMP275AZD/SOP ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP275AZD/SOP.pdf | |
![]() | RFP1257 | RFP1257 RFPOWER SMD or Through Hole | RFP1257.pdf | |
![]() | SD-6168 | SD-6168 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD-6168.pdf | |
![]() | HDSP-N151 | HDSP-N151 AVA SMD or Through Hole | HDSP-N151.pdf | |
![]() | 58-20DB | 58-20DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 58-20DB.pdf | |
![]() | RA3905REVD | RA3905REVD FAI TSSOP24 | RA3905REVD.pdf | |
![]() | MAX4551CPE | MAX4551CPE MAXIM DIP16 | MAX4551CPE.pdf |