창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E1S63-YW1T7-06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E1S63-YW1T7-06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E1S63-YW1T7-06 | |
| 관련 링크 | E1S63-YW, E1S63-YW1T7-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC237524242 | 2400pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237524242.pdf | |
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| RLB9012-390KL | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 1.85A 100 mOhm Max Radial | RLB9012-390KL.pdf | ||
![]() | MAX2645EVKIT+ | EVAL KIT MAX2645 | MAX2645EVKIT+.pdf | |
![]() | 403GX(GC,GA) | 403GX(GC,GA) IBM QFP | 403GX(GC,GA).pdf | |
![]() | L101C471 | L101C471 BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | L101C471.pdf | |
![]() | TC5118160BETS-60 | TC5118160BETS-60 TOSHIBA TSOP | TC5118160BETS-60.pdf | |
![]() | PK502H504H | PK502H504H NEC SMD or Through Hole | PK502H504H.pdf | |
![]() | KS57P23080 | KS57P23080 SAMSUNG QFP | KS57P23080.pdf | |
![]() | C5750Y5V1H823ZT | C5750Y5V1H823ZT TDK SMD or Through Hole | C5750Y5V1H823ZT.pdf | |
![]() | CHIP/CAP 1206 4.7NF50VX7RK *2 | CHIP/CAP 1206 4.7NF50VX7RK *2 NationalSemiconductor NULL | CHIP/CAP 1206 4.7NF50VX7RK *2.pdf |