창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E174D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E174D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E174D | |
관련 링크 | E17, E174D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQM21NN2R7K10L | 2.7µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 690 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21NN2R7K10L.pdf | |
![]() | MCR006YRTF5103 | RES SMD 510K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YRTF5103.pdf | |
![]() | CW010330R0JE12HS | RES 330 OHM 13W 5% AXIAL | CW010330R0JE12HS.pdf | |
![]() | GMBT1015GR | GMBT1015GR GTM SMD or Through Hole | GMBT1015GR.pdf | |
![]() | S5450F/883 | S5450F/883 S DIP | S5450F/883.pdf | |
![]() | 4-794625-8 | 4-794625-8 EPCOS TSSOP14 | 4-794625-8.pdf | |
![]() | B92-02R | B92-02R FUJI TO-220F | B92-02R.pdf | |
![]() | NRGB221M10V6.3x11F | NRGB221M10V6.3x11F NIC DIP | NRGB221M10V6.3x11F.pdf | |
![]() | 216CPHAKA13FL (Mobility X700) | 216CPHAKA13FL (Mobility X700) nVIDIA BGA | 216CPHAKA13FL (Mobility X700).pdf | |
![]() | PE-5769MNL | PE-5769MNL PULSE SMD or Through Hole | PE-5769MNL.pdf | |
![]() | KM68V10ELRI-7LT | KM68V10ELRI-7LT SAMSUNG TSOP | KM68V10ELRI-7LT.pdf |