창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E14/3.5/5/R-3C90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E14/3.5/5/R-3C90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E14/3.5/5/R-3C90 | |
| 관련 링크 | E14/3.5/5, E14/3.5/5/R-3C90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3601XCDR | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCDR.pdf | |
![]() | HSM88(A)S | HSM88(A)S Hit SOT-23 | HSM88(A)S.pdf | |
![]() | TC44S-1132 | TC44S-1132 TECTROLINC SMD or Through Hole | TC44S-1132.pdf | |
![]() | W83194AR-630 | W83194AR-630 Winbond SSOP51 | W83194AR-630.pdf | |
![]() | DS1100- | DS1100- DALLAS DIP8 | DS1100-.pdf | |
![]() | XC6209F452MR-G | XC6209F452MR-G TOREX SOT23-5 | XC6209F452MR-G.pdf | |
![]() | 1622230-1 | 1622230-1 TYCO SMD or Through Hole | 1622230-1.pdf | |
![]() | HDL3E326-00E | HDL3E326-00E HIT PGA | HDL3E326-00E.pdf | |
![]() | S20K40PBF | S20K40PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | S20K40PBF.pdf | |
![]() | 40695-2333 | 40695-2333 AMP SMD or Through Hole | 40695-2333.pdf | |
![]() | LH2418 | LH2418 INF DIPSOP | LH2418.pdf | |
![]() | DS74S163N | DS74S163N ORIGINAL DIP | DS74S163N.pdf |