창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E053R836DCB-TA2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E053R836DCB-TA2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E053R836DCB-TA2 | |
| 관련 링크 | E053R836D, E053R836DCB-TA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4910000000ABKT | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4910000000ABKT.pdf | |
![]() | LBA110 | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | LBA110.pdf | |
![]() | MPN2-01000200-28P | MPN2-01000200-28P MITEQ SMA | MPN2-01000200-28P.pdf | |
![]() | BL1117-5.0CX | BL1117-5.0CX ORIGINAL SMD or Through Hole | BL1117-5.0CX.pdf | |
![]() | QMV907BS1 | QMV907BS1 STM BGA | QMV907BS1.pdf | |
![]() | K7A163600M-PI14 | K7A163600M-PI14 SAMSUNG QFP | K7A163600M-PI14.pdf | |
![]() | P16C2408-12I | P16C2408-12I PI SOP | P16C2408-12I.pdf | |
![]() | PT02E-8-2P(023) | PT02E-8-2P(023) AMPHENOLTECHSHEN SMD or Through Hole | PT02E-8-2P(023).pdf | |
![]() | LPX17SC | LPX17SC ASTEC SMD or Through Hole | LPX17SC.pdf | |
![]() | 314SM | 314SM Maxim BUYIC | 314SM.pdf | |
![]() | MAX8891EXK18+T | MAX8891EXK18+T MAXIM SC70-5 | MAX8891EXK18+T.pdf | |
![]() | AOT-0603P-G01-H | AOT-0603P-G01-H AOT SMD | AOT-0603P-G01-H.pdf |