창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E033 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E033 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E033 | |
| 관련 링크 | E0, E033 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E220GA01D | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E220GA01D.pdf | |
![]() | GRM1887U1H4R8CZ01D | 4.8pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H4R8CZ01D.pdf | |
![]() | CX2016DB25000D0FLJC2 | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB25000D0FLJC2.pdf | |
![]() | ORNTV20011002TF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV20011002TF.pdf | |
![]() | 4841P | 4841P AOS SOIC-8 | 4841P.pdf | |
![]() | TAN474K35V | TAN474K35V STARS SMD or Through Hole | TAN474K35V.pdf | |
![]() | HC259M | HC259M TI SOP16 | HC259M.pdf | |
![]() | A11-2 | A11-2 M/A-COM SMD or Through Hole | A11-2.pdf | |
![]() | MAX8891EXK89 | MAX8891EXK89 MAXIM SC70 | MAX8891EXK89.pdf | |
![]() | MAX1785EUU | MAX1785EUU MAXIM TSSOP | MAX1785EUU.pdf | |
![]() | TD31224F | TD31224F TOSHIBA QFP | TD31224F.pdf |