창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E-ULQ2003D1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E-ULQ2003D1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ICSM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E-ULQ2003D1 | |
관련 링크 | E-ULQ2, E-ULQ2003D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R0DLPAP | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0DLPAP.pdf | |
![]() | 9C-36.000MEEJ-T | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-36.000MEEJ-T.pdf | |
![]() | 416F40611ADT | 40.61MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40611ADT.pdf | |
![]() | 39533349 | 39533349 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39533349.pdf | |
![]() | NJM2370U33-TE1 SOT89-6-33A | NJM2370U33-TE1 SOT89-6-33A JRC SMD or Through Hole | NJM2370U33-TE1 SOT89-6-33A.pdf | |
![]() | SM12H2003-14.31818M | SM12H2003-14.31818M ORIGINAL SMD | SM12H2003-14.31818M.pdf | |
![]() | GRA-3 | GRA-3 MINI SMD or Through Hole | GRA-3.pdf | |
![]() | 80P12SP | 80P12SP NEC SMD or Through Hole | 80P12SP.pdf | |
![]() | BSP719 | BSP719 NXP TO-223 | BSP719.pdf | |
![]() | IL-FPR-22S-HF-E3000 | IL-FPR-22S-HF-E3000 JAE SMD or Through Hole | IL-FPR-22S-HF-E3000.pdf | |
![]() | TPS2843AD | TPS2843AD TI SMD or Through Hole | TPS2843AD.pdf | |
![]() | PE64961 | PE64961 PULSE SMD or Through Hole | PE64961.pdf |