창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E-TDA7379 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E-TDA7379 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E-TDA7379 | |
관련 링크 | E-TDA, E-TDA7379 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
Z4GP206L-HF | RECT BRIDGE GP 600V 2A ABSZ4 | Z4GP206L-HF.pdf | ||
PUMD30,115 | TRANS PREBIAS NPN/PNP 6TSSOP | PUMD30,115.pdf | ||
74479876210C | 1µH Shielded Multilayer Inductor 1.8A 75 mOhm 0806 (2016 Metric) | 74479876210C.pdf | ||
SR0805KR-075R1L | RES SMD 5.1 OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-075R1L.pdf | ||
A8238020 | A8238020 INTEL CPGA132 | A8238020.pdf | ||
DF3-9S-2R26 05 | DF3-9S-2R26 05 HRS SMD or Through Hole | DF3-9S-2R26 05.pdf | ||
GEFORCE4TM TI | GEFORCE4TM TI NVIDIA SMD or Through Hole | GEFORCE4TM TI.pdf | ||
TLV5639IDWG4 | TLV5639IDWG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | TLV5639IDWG4.pdf | ||
TD1060 | TD1060 TOSHIBA DIP 14 | TD1060.pdf | ||
HSD141PK11 | HSD141PK11 HANNSTAR SMD or Through Hole | HSD141PK11.pdf | ||
CD5908 | CD5908 MICROSEMI SMD | CD5908.pdf | ||
CT0582 | CT0582 NO SOP-8 | CT0582.pdf |