창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E-TDA3718SDP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E-TDA3718SDP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E-TDA3718SDP | |
관련 링크 | E-TDA37, E-TDA3718SDP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DEF2CLH030CN3A | 3pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 C0H 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEF2CLH030CN3A.pdf | ||
KTF250B106M43N0T00 | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | KTF250B106M43N0T00.pdf | ||
BK/S501-80-R | FUSE CERAMIC 80MA 250VAC 5X20MM | BK/S501-80-R.pdf | ||
CTL0510-0N9BNH | CTL0510-0N9BNH CYNTEC SMD | CTL0510-0N9BNH.pdf | ||
STMP3510B144-TA4 | STMP3510B144-TA4 SIGMATEL BGA | STMP3510B144-TA4.pdf | ||
ACMD-7409-TR1G | ACMD-7409-TR1G AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | ACMD-7409-TR1G.pdf | ||
MB87F3200PB-G-ER | MB87F3200PB-G-ER FUJITSU SMD or Through Hole | MB87F3200PB-G-ER.pdf | ||
UPC2798GR TSSOP-20 | UPC2798GR TSSOP-20 NEC SMD or Through Hole | UPC2798GR TSSOP-20.pdf | ||
LM3679TL-1.8EV | LM3679TL-1.8EV NS SO | LM3679TL-1.8EV.pdf | ||
SC5826CS-2.0 | SC5826CS-2.0 SEMTECH SOP-8 | SC5826CS-2.0.pdf | ||
PWB4809CS-2W | PWB4809CS-2W MORNSUN SIP | PWB4809CS-2W.pdf | ||
RT9271/EUP2571 | RT9271/EUP2571 TSOT- SMD or Through Hole | RT9271/EUP2571.pdf |