창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E-L6932DG1.2-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E-L6932DG1.2-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E-L6932DG1.2-LF | |
| 관련 링크 | E-L6932DG, E-L6932DG1.2-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A2K55BTDF | RES SMD 2.55KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A2K55BTDF.pdf | |
![]() | CR0402-JW-104GLF | RES SMD 100K OHM 5% 1/16W 0402 | CR0402-JW-104GLF.pdf | |
![]() | MPEC104-G-T6 | MPEC104-G-T6 ORIGINAL TSSOP | MPEC104-G-T6.pdf | |
![]() | LM229BH | LM229BH NSC CAN2 | LM229BH.pdf | |
![]() | DM74S474AN | DM74S474AN NS DIP | DM74S474AN.pdf | |
![]() | F9F1G08UOB | F9F1G08UOB SAMSUNG TSSOP | F9F1G08UOB.pdf | |
![]() | X28256DC | X28256DC ORIGINAL SMD or Through Hole | X28256DC.pdf | |
![]() | STPS6040 | STPS6040 ST TO-3P | STPS6040.pdf | |
![]() | BCM5703CKHB. | BCM5703CKHB. BROADCOM BGA | BCM5703CKHB..pdf | |
![]() | B57550G0503F000 | B57550G0503F000 EPCOS DIP | B57550G0503F000.pdf | |
![]() | LQG15HN2N4S02 | LQG15HN2N4S02 mURATA SMD or Through Hole | LQG15HN2N4S02.pdf | |
![]() | SCL4078BE | SCL4078BE ORIGINAL DIP14 | SCL4078BE.pdf |