창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E-L3845B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E-L3845B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E-L3845B | |
| 관련 링크 | E-L3, E-L3845B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDPH28D11FHF-1R5NC | 1.5µH Shielded Inductor 1.74A 86 mOhm Max Nonstandard | CDPH28D11FHF-1R5NC.pdf | |
![]() | RT0805CRB071K24L | RES SMD 1.24KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB071K24L.pdf | |
![]() | BBOPA-336U | BBOPA-336U ORIGINAL SOP-8 | BBOPA-336U.pdf | |
![]() | DAC8560IAD | DAC8560IAD TI SMD or Through Hole | DAC8560IAD.pdf | |
![]() | 75867-105LF | 75867-105LF FCI CONNECTOR | 75867-105LF.pdf | |
![]() | KLMAG8DEFD-A301000 | KLMAG8DEFD-A301000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KLMAG8DEFD-A301000.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-CARA-A0901 | XREWHT-L1-CARA-A0901 ORIGINAL SMD or Through Hole | XREWHT-L1-CARA-A0901.pdf | |
![]() | 2503253-0004H | 2503253-0004H TI TQFP-80 | 2503253-0004H.pdf | |
![]() | C33E0700C1 | C33E0700C1 ORIGINAL BGA | C33E0700C1.pdf | |
![]() | NL565050T-682K-S2-N | NL565050T-682K-S2-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL565050T-682K-S2-N.pdf | |
![]() | ACE306C110BBN+H | ACE306C110BBN+H ACE SMD or Through Hole | ACE306C110BBN+H.pdf | |
![]() | CH33X214 | CH33X214 IR QFN | CH33X214.pdf |