창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E-330-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E-330-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E-330-02 | |
| 관련 링크 | E-33, E-330-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRJ31CR72J223KWJ3L | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRJ31CR72J223KWJ3L.pdf | |
![]() | ECS-160-10-36-JTM-TR | 16MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-10-36-JTM-TR.pdf | |
![]() | RSF1JB1K60 | RES MO 1W 1.6K OHM 5% AXIAL | RSF1JB1K60.pdf | |
![]() | AM8255AFC | AM8255AFC AMD DIP | AM8255AFC.pdf | |
![]() | STR-H2003-R1 | STR-H2003-R1 SK TSSOP | STR-H2003-R1.pdf | |
![]() | ALE0925T2 | ALE0925T2 ASB 10x10x3.8SMT | ALE0925T2.pdf | |
![]() | PIC24EP128GP202T-I/MM | PIC24EP128GP202T-I/MM MICROCHIP 28 QFN-S 6x6x0.9mm T | PIC24EP128GP202T-I/MM.pdf | |
![]() | MR27V802D-36R | MR27V802D-36R OKI DIP | MR27V802D-36R.pdf | |
![]() | CCCC | CCCC ad SMD or Through Hole | CCCC.pdf | |
![]() | 2ZUS15N3.3E | 2ZUS15N3.3E MR SIP7 | 2ZUS15N3.3E.pdf | |
![]() | EEJ-L1AD157R | EEJ-L1AD157R PANA SMD or Through Hole | EEJ-L1AD157R.pdf |