창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DZ8.2BSB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DZ8.2BSB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DZ8.2BSB | |
| 관련 링크 | DZ8., DZ8.2BSB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW040231R6FKED | RES SMD 31.6 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040231R6FKED.pdf | |
![]() | PZ1540C | PZ1540C ORIGINAL BGA | PZ1540C.pdf | |
![]() | 27C210A-17 | 27C210A-17 TI DIP | 27C210A-17.pdf | |
![]() | 78012F603 | 78012F603 ORIGINAL QFP | 78012F603.pdf | |
![]() | MAX6970AUEA | MAX6970AUEA MAXIM TSSOP-16 | MAX6970AUEA.pdf | |
![]() | XC4085XLABG432 | XC4085XLABG432 XILINX BGA-432 | XC4085XLABG432.pdf | |
![]() | SM8951P | SM8951P ORIGINAL SOP DIP | SM8951P.pdf | |
![]() | RM06FTN2403 | RM06FTN2403 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM06FTN2403.pdf | |
![]() | HYB18T1G160C2F3S | HYB18T1G160C2F3S QIM BGA | HYB18T1G160C2F3S.pdf | |
![]() | 12105X104KSJ1A | 12105X104KSJ1A AVX SMD | 12105X104KSJ1A.pdf | |
![]() | UUG1C102MNL1MS | UUG1C102MNL1MS nichicon SMD-2 | UUG1C102MNL1MS.pdf |