창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DZ3.3BSB-26MM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DZ3.3BSB-26MM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DZ3.3BSB-26MM | |
| 관련 링크 | DZ3.3BS, DZ3.3BSB-26MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385556063JPI2T0 | 5.6µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385556063JPI2T0.pdf | |
![]() | LFCL0350ZA3 | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | LFCL0350ZA3.pdf | |
![]() | RG1608V-4021-D-T5 | RES SMD 4.02KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-4021-D-T5.pdf | |
![]() | RCS08051K24FKEA | RES SMD 1.24K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051K24FKEA.pdf | |
![]() | LE82BOPV | LE82BOPV INTEL BGA | LE82BOPV.pdf | |
![]() | BT08-600B | BT08-600B ORIGINAL SMD or Through Hole | BT08-600B.pdf | |
![]() | 3564-1001 | 3564-1001 M/WSI SMD or Through Hole | 3564-1001.pdf | |
![]() | C.PI1050-1R0 | C.PI1050-1R0 NEC/TOKIN SMD or Through Hole | C.PI1050-1R0.pdf | |
![]() | CS18LV00645ACR55 | CS18LV00645ACR55 CHPLUS SMD or Through Hole | CS18LV00645ACR55.pdf | |
![]() | MAX653 | MAX653 MAX SOP-8 | MAX653.pdf | |
![]() | UPA651TT-E1 | UPA651TT-E1 NEC SOT-523-6 | UPA651TT-E1.pdf | |
![]() | SM320C50GFAM66 | SM320C50GFAM66 TI SMD or Through Hole | SM320C50GFAM66.pdf |