창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DZ23C8V2-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DZ23C2V7 - DZ23C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 7옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | - | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DZ23C8V2-FDITR DZ23C8V27F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DZ23C8V2-7-F | |
| 관련 링크 | DZ23C8V, DZ23C8V2-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55333R30BHEB | RES 333.3 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55333R30BHEB.pdf | |
![]() | OM7001HN/C200,557 | OM7001HN/C200,557 NXP SMD or Through Hole | OM7001HN/C200,557.pdf | |
![]() | SM2LZ47A | SM2LZ47A TOSHIBA TO-220NS | SM2LZ47A.pdf | |
![]() | G1PM109N-ALF | G1PM109N-ALF LB DIP | G1PM109N-ALF.pdf | |
![]() | LP2985IM5-3.3/NOPB | LP2985IM5-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2985IM5-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | MT48LC4M16A2TG75 | MT48LC4M16A2TG75 TSOP- SMD or Through Hole | MT48LC4M16A2TG75.pdf | |
![]() | 15018330 | 15018330 TYCO SMD or Through Hole | 15018330.pdf | |
![]() | REBB | REBB ORIGINAL DO-214AA | REBB.pdf | |
![]() | MAX3209ECW | MAX3209ECW MAXIM sop | MAX3209ECW.pdf | |
![]() | 10UF 16V 1206 M | 10UF 16V 1206 M ORIGINAL SMD or Through Hole | 10UF 16V 1206 M.pdf | |
![]() | DTA114EUAT106/14 | DTA114EUAT106/14 ROHM SMD or Through Hole | DTA114EUAT106/14.pdf | |
![]() | VJ9157Y102KXCBE | VJ9157Y102KXCBE VISHAY SMD | VJ9157Y102KXCBE.pdf |