창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DZ23C3V3-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DZ23C2V7 - DZ23C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | - | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DZ23C3V3-FDITR DZ23C3V37F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DZ23C3V3-7-F | |
| 관련 링크 | DZ23C3V, DZ23C3V3-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
|  | CNX39U.S | CNX39U.S FAIRCHILD SOP-6 | CNX39U.S.pdf | |
|  | STD55NH2LLT4 | STD55NH2LLT4 ST TO-251-3 | STD55NH2LLT4.pdf | |
|  | TA866P | TA866P TOSHIBA DIP8 | TA866P.pdf | |
|  | K4F640812D-TC50 | K4F640812D-TC50 Samsung FPM 8Mx8-50 3 3 4K T | K4F640812D-TC50.pdf | |
|  | ST300C04C2 | ST300C04C2 IR module | ST300C04C2.pdf | |
|  | 194D475X0004A2T | 194D475X0004A2T VISHAY SMD or Through Hole | 194D475X0004A2T.pdf | |
|  | LMV711M6X/NOPBPhone:82766440A | LMV711M6X/NOPBPhone:82766440A NS SMD or Through Hole | LMV711M6X/NOPBPhone:82766440A.pdf | |
|  | BGY46B | BGY46B PHILIPS SMD or Through Hole | BGY46B.pdf | |
|  | TCKESMOD03 | TCKESMOD03 Upek SMD or Through Hole | TCKESMOD03.pdf | |
|  | CXR704060-202GA | CXR704060-202GA SONY BGA | CXR704060-202GA.pdf | |
|  | 5962-896360IPA | 5962-896360IPA ORIGINAL DIP8 | 5962-896360IPA.pdf | |
|  | ML610Q407 | ML610Q407 ROHM 100TQFP | ML610Q407.pdf |