창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DZ23C27-G3-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DZ23-G Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
구성 | 공통 음극 1쌍 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 20V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DZ23C27-G3-18 | |
관련 링크 | DZ23C27, DZ23C27-G3-18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB20000D0HEQZ1 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | C3392-66.666600 | 66.6666MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | C3392-66.666600.pdf | |
![]() | FFB20UP20DN_F085 | DIODE ARRAY GP 200V 10A D2PAK | FFB20UP20DN_F085.pdf | |
![]() | RCL06122K20FKEA | RES SMD 2.2K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06122K20FKEA.pdf | |
![]() | DAC80P-CBCBI-V | DAC80P-CBCBI-V BB DIP | DAC80P-CBCBI-V.pdf | |
![]() | IPI13N10S3-79 | IPI13N10S3-79 Infineon TO-262 | IPI13N10S3-79.pdf | |
![]() | VRE310AS | VRE310AS CIRRUS SMD or Through Hole | VRE310AS.pdf | |
![]() | BZX384-B16/DG,115 | BZX384-B16/DG,115 NXP SOD323 | BZX384-B16/DG,115.pdf | |
![]() | 70Q8330-CH | 70Q8330-CH ORIGINAL SMD or Through Hole | 70Q8330-CH.pdf | |
![]() | DS90LV031AWGQML Q 5962-9865101QXA | DS90LV031AWGQML Q 5962-9865101QXA NSC SOP-16 | DS90LV031AWGQML Q 5962-9865101QXA.pdf | |
![]() | CMB02075%B22R2 | CMB02075%B22R2 VHY SMD or Through Hole | CMB02075%B22R2.pdf | |
![]() | QM50HG-4 | QM50HG-4 MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM50HG-4.pdf |