창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DZ23C24-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DZ23C2V7 - DZ23C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | - | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DZ23C24-FDITR DZ23C247F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DZ23C24-7-F | |
| 관련 링크 | DZ23C2, DZ23C24-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35G24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35G24M57600.pdf | |
![]() | RT2512FKE0771K5L | RES SMD 71.5K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0771K5L.pdf | |
![]() | MDC8106 | MDC8106 ORIGINAL DIP8 | MDC8106.pdf | |
![]() | TDA4556 | TDA4556 PHI SMD or Through Hole | TDA4556.pdf | |
![]() | RLSC5031 TE11D | RLSC5031 TE11D ROHM LL34 | RLSC5031 TE11D.pdf | |
![]() | RN2311-TE85L | RN2311-TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2311-TE85L.pdf | |
![]() | NSCLM2642MTCXNOPB | NSCLM2642MTCXNOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | NSCLM2642MTCXNOPB.pdf | |
![]() | MAAMSS0031TR | MAAMSS0031TR M/A-COM SOT-89 | MAAMSS0031TR.pdf | |
![]() | BA5810FP-E2. | BA5810FP-E2. ROHM HSOP28 | BA5810FP-E2..pdf | |
![]() | ES29LV320EB-70WGI | ES29LV320EB-70WGI EXCELSEMI BGA | ES29LV320EB-70WGI.pdf | |
![]() | UPC141C | UPC141C NEC DIP-8 | UPC141C.pdf | |
![]() | PD909459C | PD909459C PHILCO CDIP | PD909459C.pdf |