창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DZ23C18-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DZ23C2V7 - DZ23C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 50옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | - | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DZ23C18-FDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DZ23C18-7-F | |
| 관련 링크 | DZ23C1, DZ23C18-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385575025JPP2T0 | 7.5µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.571" W (41.50mm x 14.50mm) | MKP385575025JPP2T0.pdf | |
![]() | RG1005P-1182-D-T10 | RES SMD 11.8KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1182-D-T10.pdf | |
![]() | RT0603WRD071K91L | RES SMD 1.91K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD071K91L.pdf | |
![]() | OPA77GB | OPA77GB BB DIP-8 | OPA77GB.pdf | |
![]() | 1043157 | 1043157 amp 40bulk | 1043157.pdf | |
![]() | MAX319ESA-T | MAX319ESA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX319ESA-T.pdf | |
![]() | B0312LS-W5 | B0312LS-W5 MORNSUN SIP | B0312LS-W5.pdf | |
![]() | BT136F-600 | BT136F-600 PHIL SMD or Through Hole | BT136F-600.pdf | |
![]() | 8609452A113755E1 | 8609452A113755E1 Souriau SMD or Through Hole | 8609452A113755E1.pdf | |
![]() | CY7C293AL-35WMB | CY7C293AL-35WMB CYPRESS DIP | CY7C293AL-35WMB.pdf | |
![]() | MSKW1033 | MSKW1033 MINMAX SMD or Through Hole | MSKW1033.pdf | |
![]() | XC6VLX130T-3FF1156C | XC6VLX130T-3FF1156C XILINX BGA | XC6VLX130T-3FF1156C.pdf |