창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DZ23C16VGS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DZ23C16VGS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DZ23C16VGS08 | |
| 관련 링크 | DZ23C16, DZ23C16VGS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C270JAGAC | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C270JAGAC.pdf | |
![]() | 12065A561GAT2A | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A561GAT2A.pdf | |
![]() | WKP331MCPDRUKR | 330pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKP331MCPDRUKR.pdf | |
![]() | KBE00M005M | KBE00M005M SAMSUNG BGA | KBE00M005M.pdf | |
![]() | MAX6389XS22D3-T | MAX6389XS22D3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6389XS22D3-T.pdf | |
![]() | SDA5525 A043 | SDA5525 A043 MICRONAS DIP | SDA5525 A043.pdf | |
![]() | 750850-3 | 750850-3 TYCO SMD or Through Hole | 750850-3.pdf | |
![]() | GRM39-035B106M6.3H519 | GRM39-035B106M6.3H519 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39-035B106M6.3H519.pdf | |
![]() | h64ab | h64ab N/A NA | h64ab.pdf | |
![]() | 54244 | 54244 TI DIP | 54244.pdf | |
![]() | AR912S49 | AR912S49 ANSALDO MODULE | AR912S49.pdf | |
![]() | RN5T652/DWWA | RN5T652/DWWA RICOH PBF | RN5T652/DWWA.pdf |