창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DZ23C15-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DZ23C2V7 - DZ23C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 15V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | - | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DZ23C15-FDITR DZ23C157F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DZ23C15-7-F | |
| 관련 링크 | DZ23C1, DZ23C15-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRE072K26L | RES SMD 2.26K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE072K26L.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF18R0U | RES SMD 18 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF18R0U.pdf | |
![]() | AM29823A/BKA | AM29823A/BKA AMD SMD or Through Hole | AM29823A/BKA.pdf | |
![]() | HY230 | HY230 HY HY | HY230.pdf | |
![]() | SIR464DP R464 | SIR464DP R464 VISHAY QFN | SIR464DP R464.pdf | |
![]() | SCI7721YFA | SCI7721YFA EPSON sot89 | SCI7721YFA.pdf | |
![]() | FP6192-33GB3P | FP6192-33GB3P FIT SOT-89 | FP6192-33GB3P.pdf | |
![]() | RELPOLARIZEDDLATCHING12VDC260A | RELPOLARIZEDDLATCHING12VDC260A GRN SMD or Through Hole | RELPOLARIZEDDLATCHING12VDC260A.pdf | |
![]() | MAX4906EFELB+T | MAX4906EFELB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4906EFELB+T.pdf | |
![]() | XCC501RX200TDOB | XCC501RX200TDOB MOTOROLA BGA | XCC501RX200TDOB.pdf | |
![]() | XC62AP3602 | XC62AP3602 TOREX TO-92 | XC62AP3602.pdf | |
![]() | L8A0312 | L8A0312 LSI-Logic ICASIC SAM1 LRS E1 M | L8A0312.pdf |