창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DZ23C12NE0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DZ23C12NE0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DZ23C12NE0 | |
| 관련 링크 | DZ23C1, DZ23C12NE0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM188R61C475KE11J | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61C475KE11J.pdf | |
![]() | SSN08A1002BQ | SSN08A1002BQ BI SOP-8 | SSN08A1002BQ.pdf | |
![]() | GL3813 | GL3813 GL DIP- | GL3813.pdf | |
![]() | SII3512 | SII3512 ORIGINAL SMD or Through Hole | SII3512.pdf | |
![]() | UCC3808D-1/D-2 | UCC3808D-1/D-2 TI SMD or Through Hole | UCC3808D-1/D-2.pdf | |
![]() | HI-LXF21NYGW | HI-LXF21NYGW DIGILITE CHIPLED | HI-LXF21NYGW.pdf | |
![]() | 65-1713-1M | 65-1713-1M GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 65-1713-1M.pdf | |
![]() | SN74CBT3244 | SN74CBT3244 TI SSOP | SN74CBT3244.pdf | |
![]() | UPD703040GM | UPD703040GM NEC SMD or Through Hole | UPD703040GM.pdf | |
![]() | PSD412A2-20L | PSD412A2-20L ORIGINAL SMD or Through Hole | PSD412A2-20L.pdf | |
![]() | PCA8515T/014(TC9043.1) | PCA8515T/014(TC9043.1) PHILIPS SOP-24 | PCA8515T/014(TC9043.1).pdf |