창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DZ1070N22K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DZ1070N22K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DZ1070N22K | |
| 관련 링크 | DZ1070, DZ1070N22K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | KTS500B475M43N0T00 | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | KTS500B475M43N0T00.pdf | |
![]() | LM35DZ NOPB | LM35DZ NOPB ORIGINAL TO-92 | LM35DZ NOPB.pdf | |
![]() | R897MG-1072=P3 | R897MG-1072=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | R897MG-1072=P3.pdf | |
![]() | 20FWJ2C2 | 20FWJ2C2 ST SMD or Through Hole | 20FWJ2C2.pdf | |
![]() | TC58DVM92F1TG00 | TC58DVM92F1TG00 TOSHIBA TSSOP | TC58DVM92F1TG00.pdf | |
![]() | AOSPF6R8 | AOSPF6R8 ALPHA SMD or Through Hole | AOSPF6R8.pdf | |
![]() | RLB-35V331MJ6 | RLB-35V331MJ6 ELNA DIP | RLB-35V331MJ6.pdf | |
![]() | SY10E016JI | SY10E016JI MCRL SMD or Through Hole | SY10E016JI.pdf | |
![]() | W986408BH8 | W986408BH8 WINBOND TSOP | W986408BH8.pdf |