창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DY-8008B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DY-8008B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DY-8008B | |
| 관련 링크 | DY-8, DY-8008B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-16.000MAAE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-16.000MAAE-T.pdf | |
![]() | Y1627412R000B9R | RES SMD 412 OHM 0.1% 1/2W 2010 | Y1627412R000B9R.pdf | |
![]() | UPD78F4225GK-9EU-V7F | UPD78F4225GK-9EU-V7F NEC TQFP80 | UPD78F4225GK-9EU-V7F.pdf | |
![]() | F931C226MNC | F931C226MNC NICHICON SMD or Through Hole | F931C226MNC.pdf | |
![]() | K4H560438C-TCA0 | K4H560438C-TCA0 SAMSUNG TSOP66 | K4H560438C-TCA0.pdf | |
![]() | VE17P00151K | VE17P00151K AVX DIP | VE17P00151K.pdf | |
![]() | CMI8738/PCI-6CH-MX. | CMI8738/PCI-6CH-MX. CMI QFP | CMI8738/PCI-6CH-MX..pdf | |
![]() | E/CAP 4.7UF400V20% | E/CAP 4.7UF400V20% JKC SIP | E/CAP 4.7UF400V20%.pdf | |
![]() | PNT-8608H | PNT-8608H PNT SMD or Through Hole | PNT-8608H.pdf | |
![]() | S-29690ADFJA-TB | S-29690ADFJA-TB SII SOP8 | S-29690ADFJA-TB.pdf | |
![]() | AN5304AK | AN5304AK ORIGINAL DIP | AN5304AK.pdf | |
![]() | K4D553233QF-GC33 | K4D553233QF-GC33 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D553233QF-GC33.pdf |