창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DXT3906-13-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DXT3906-13-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-3L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DXT3906-13-F | |
관련 링크 | DXT3906, DXT3906-13-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 15.5CAV1E | FUSE 5.5KV 1A 12" | 15.5CAV1E.pdf | |
![]() | 1641R-822K | 8.2µH Shielded Molded Inductor 250mA 1.32 Ohm Max Axial | 1641R-822K.pdf | |
![]() | CP001056R00JE663 | RES 56 OHM 10W 5% AXIAL | CP001056R00JE663.pdf | |
![]() | Y00755K12000T9L | RES 5.12K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y00755K12000T9L.pdf | |
![]() | TMC2011AR3C | TMC2011AR3C RAY SMD or Through Hole | TMC2011AR3C.pdf | |
![]() | LMC6672BIMX | LMC6672BIMX NSC SOP | LMC6672BIMX.pdf | |
![]() | 100231161 | 100231161 MOLX SMD or Through Hole | 100231161.pdf | |
![]() | TIS157 | TIS157 ORIGINAL CAN | TIS157.pdf | |
![]() | AD9839AR-19 | AD9839AR-19 ADI SMD or Through Hole | AD9839AR-19.pdf | |
![]() | TJA1054/VM | TJA1054/VM NXP SMD or Through Hole | TJA1054/VM.pdf | |
![]() | ADM211IAR | ADM211IAR AD SOP28 | ADM211IAR.pdf | |
![]() | K8D1616UBA-TI09 | K8D1616UBA-TI09 SAMSUNG BGA | K8D1616UBA-TI09.pdf |