창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DXP18BN5014H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DXP18BN5014H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DXP18BN5014H | |
| 관련 링크 | DXP18BN, DXP18BN5014H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A151F4T2A | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A151F4T2A.pdf | |
![]() | CRGH2512F931R | RES SMD 931 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F931R.pdf | |
![]() | MACH211-7 | MACH211-7 AMD PLCC44 | MACH211-7.pdf | |
![]() | KA2247D | KA2247D MOT PGA | KA2247D.pdf | |
![]() | BB3003 | BB3003 BB SSOP24 | BB3003.pdf | |
![]() | 130170-00 | 130170-00 AMI DIP | 130170-00.pdf | |
![]() | M24C64-RMN6TP REV:F6SP/DM26% | M24C64-RMN6TP REV:F6SP/DM26% ST SMD or Through Hole | M24C64-RMN6TP REV:F6SP/DM26%.pdf | |
![]() | 601HE0000B01 | 601HE0000B01 Vishay/Spectrol SMD or Through Hole | 601HE0000B01.pdf | |
![]() | GT64260B-B-0 | GT64260B-B-0 MARVELL SMD or Through Hole | GT64260B-B-0.pdf | |
![]() | GSC3F/LP-7 | GSC3F/LP-7 SIRF BGA | GSC3F/LP-7.pdf | |
![]() | 5-1814820-1 | 5-1814820-1 TYCO SMD or Through Hole | 5-1814820-1.pdf | |
![]() | EGLXT332QE G2 | EGLXT332QE G2 INTEL SMD or Through Hole | EGLXT332QE G2.pdf |