창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DX5241BD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DX5241BD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DX5241BD | |
관련 링크 | DX52, DX5241BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3225X7S2A475M200AB | 4.7µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7S2A475M200AB.pdf | |
![]() | VJ0603D200KLPAP | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200KLPAP.pdf | |
![]() | ESR10EZPF6R34 | RES SMD 6.34 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF6R34.pdf | |
![]() | M65818AFP | M65818AFP MIT QFP | M65818AFP.pdf | |
![]() | KM416C157BJ-7 | KM416C157BJ-7 SAMSUNG SOJ40 | KM416C157BJ-7.pdf | |
![]() | MLG0603P4N2BT | MLG0603P4N2BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603P4N2BT.pdf | |
![]() | TGF2021-08 | TGF2021-08 TRIQUINT NA | TGF2021-08.pdf | |
![]() | IX2940AFZZ | IX2940AFZZ SHARP QFP | IX2940AFZZ.pdf | |
![]() | SKS6N50 | SKS6N50 FAI TO-220F | SKS6N50.pdf | |
![]() | 6417020TE12/V | 6417020TE12/V HITACHI QFP | 6417020TE12/V.pdf | |
![]() | 5207826-3 | 5207826-3 TYCO SMD or Through Hole | 5207826-3.pdf | |
![]() | AF16F0S-C1R | AF16F0S-C1R FUJI SMD or Through Hole | AF16F0S-C1R.pdf |