창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DX4R005H91R1500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DX4R005H91R1500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DX4R005H91R1500 | |
관련 링크 | DX4R005H9, DX4R005H91R1500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UVP1C470MED1TA | 47µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVP1C470MED1TA.pdf | ||
GJM0335C1E8R9DB01D | 8.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E8R9DB01D.pdf | ||
520T15HA38M4000 | 38.4MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 2.8V 2.5mA | 520T15HA38M4000.pdf | ||
CAT16-5R1J4GLF | RES ARRAY 4 RES 5.1 OHM 1206 | CAT16-5R1J4GLF.pdf | ||
MB87006APF-G-BND | MB87006APF-G-BND FUJITSU SOP16 | MB87006APF-G-BND.pdf | ||
572D336X06R3P2T054 | 572D336X06R3P2T054 VISHAY SMD or Through Hole | 572D336X06R3P2T054.pdf | ||
LXG80VN222M35X30T2 | LXG80VN222M35X30T2 UNITED DIP | LXG80VN222M35X30T2.pdf | ||
MB8118160A-60PTFN | MB8118160A-60PTFN FUJITSU TSOP | MB8118160A-60PTFN.pdf | ||
Nebula53-1/0017eed42 | Nebula53-1/0017eed42 Nebula SMD or Through Hole | Nebula53-1/0017eed42.pdf | ||
ERO610RJ4220M | ERO610RJ4220M EVOXRIFA DIP | ERO610RJ4220M.pdf | ||
4GBJ805 | 4GBJ805 HY/ SMD or Through Hole | 4GBJ805.pdf | ||
NJM2407RB1 | NJM2407RB1 JRC VSP-8 | NJM2407RB1.pdf |