창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DX21TFGD01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DX21TFGD01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DX21TFGD01 | |
| 관련 링크 | DX21TF, DX21TFGD01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1778447M2ICT0 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | F1778447M2ICT0.pdf | |
![]() | SIT3822AI-2C-25EE | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | SIT3822AI-2C-25EE.pdf | |
![]() | LF80537 T5750 2.00 2M 667 | LF80537 T5750 2.00 2M 667 INTEL BGA | LF80537 T5750 2.00 2M 667.pdf | |
![]() | D6N30 | D6N30 MOT SOP | D6N30.pdf | |
![]() | LM3622AM-4.1/NOPB | LM3622AM-4.1/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM3622AM-4.1/NOPB.pdf | |
![]() | W9812G6XH | W9812G6XH Winbond SD | W9812G6XH.pdf | |
![]() | SID15400FoA100 | SID15400FoA100 EPSON QFP100 | SID15400FoA100.pdf | |
![]() | GT21L16J1Y-S | GT21L16J1Y-S GENITOP SOP8 | GT21L16J1Y-S.pdf | |
![]() | A70MH2470AA0-J | A70MH2470AA0-J KEMET SMD or Through Hole | A70MH2470AA0-J.pdf | |
![]() | AM29F010B-45EF_ | AM29F010B-45EF_ Spansion SMD or Through Hole | AM29F010B-45EF_.pdf | |
![]() | TC55VBM316AFTG-55 | TC55VBM316AFTG-55 TOSHIBA TSOP | TC55VBM316AFTG-55.pdf | |
![]() | NCV8502D50R | NCV8502D50R ON SOP-8 | NCV8502D50R.pdf |