창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DX-4814 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DX-4814 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DX-4814 | |
| 관련 링크 | DX-4, DX-4814 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0090.1025 | FUSE CARTRIDGE 25A 1KVDC 5AG | 0090.1025.pdf | |
![]() | 416F384XXATR | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXATR.pdf | |
![]() | 108347-HMC870LC5 | EVAL BOARD HMC870LC5 | 108347-HMC870LC5.pdf | |
![]() | LRS1366A | LRS1366A SHARP BGA | LRS1366A.pdf | |
![]() | XQ2V6000-4FFG1152N | XQ2V6000-4FFG1152N XILINX BGA | XQ2V6000-4FFG1152N.pdf | |
![]() | RSX501L-20TE25(PB | RSX501L-20TE25(PB ROHM 1808 | RSX501L-20TE25(PB.pdf | |
![]() | LC-D35-Ww | LC-D35-Ww ORIGINAL SMD or Through Hole | LC-D35-Ww.pdf | |
![]() | LRMS-20 | LRMS-20 MINI SMD | LRMS-20.pdf | |
![]() | TL16C550CFN TI 08+ 6900 | TL16C550CFN TI 08+ 6900 TI SMD or Through Hole | TL16C550CFN TI 08+ 6900.pdf | |
![]() | LVR05R1600FR55 | LVR05R1600FR55 VISHAY SMD or Through Hole | LVR05R1600FR55.pdf | |
![]() | SCN2681AC1F28 | SCN2681AC1F28 PHI DIP28 | SCN2681AC1F28.pdf | |
![]() | RN-1205S | RN-1205S RECOM SMD or Through Hole | RN-1205S.pdf |