창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DWC2F150P060S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DWC2F150P060S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DWC2F150P060S | |
관련 링크 | DWC2F15, DWC2F150P060S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
229LBB016M2EC | 22000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 37.68 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 229LBB016M2EC.pdf | ||
CM309E4000000BBIT | 4MHz ±50ppm 수정 16pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4000000BBIT.pdf | ||
ASTMLPD-100.000MHZ-LJ-E-T | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPD-100.000MHZ-LJ-E-T.pdf | ||
ATT-0444-02-HEX-02 | RF Attenuator 2dB ±0.75dB 0Hz ~ 18GHz HEX In-Line Module | ATT-0444-02-HEX-02.pdf | ||
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1N1661B | 1N1661B MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1661B.pdf | ||
MAX823LEVK-5V | MAX823LEVK-5V MAX SOT23 | MAX823LEVK-5V.pdf | ||
MSM6932BRS | MSM6932BRS OKI DIP | MSM6932BRS.pdf | ||
S3C72F5DA9-C0C5 | S3C72F5DA9-C0C5 SAMSUNG SMD | S3C72F5DA9-C0C5.pdf | ||
A13JV | A13JV ORIGINAL ORIGINAL | A13JV.pdf | ||
1743-12-BLK | 1743-12-BLK Altera SMD or Through Hole | 1743-12-BLK.pdf |